高分子热电材料能够利用塞贝克效应将热能转化为电能，具有轻便、机械柔性和可溶液加工等优势，在柔性电子和可穿戴设备领域具备应用潜力，近年来得到了广泛关注。制备高性能的热电模组，需要同时发展高效且性能相当的p型和n型高分子材料。目前，p型材料的功率因子已超过500 mW m^-1 K^-2，而n型共轭聚合物发展相对滞后。因此，开发高性能的n型共轭聚合物十分关键。

降低结晶度可以改善高分子材料和掺杂剂的共混，获得高的掺杂效率。然而，受限于掺杂后极化子的离域程度，低结晶度的高分子材料仍难以获得高的热电性能。为了解决这一问题，天津大学邓云峰教授基于噻吩取代吡咯并吡咯二酮（ThDPP）与氰基取代苯并噻二唑（CNBTz），利用双受体策略合成了低结晶性的高分子材料ThDPP-CNBTz。相较于ThDPP-BTz，氰基的引入能够有效降低前线轨道能级，使得聚合物从双极传输转变为n型传输。得益于其低的结晶性，ThDPP-CNBTz与掺杂剂分子具有良好的相容性，掺杂剂的引入对薄膜堆积结构影响较小，从而保持好的载流子传输通道。同时，由于双受体的存在，可以显著提升掺杂后极化子的离域程度。

经N-DMBI掺杂后，ThDPP-CNBTz表现出优异的热电性能，最优掺杂比例下的电导率为50.6 S cm^-1，功率因子最高可达126.8 mW m^-1 K^-2。此外，ThDPP-CNBTz低的结晶性有利于制备对机械形变不敏感的柔性器件。以PET为基底制备柔性热电器件的率因子可达70 mW m^-1 K^-2，在弯折半径为3 mm时，经600次弯折循环后器件的电导率仍能维持90%左右。该工作为发展高性能n型有机热电器件，尤其是柔性器件，材料开辟了新的道路。