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Angew: 用于电催化质子还原的聚乙二醇Sn卟啉配合物

辛辛那提大学Jianbing “Jimmy” Jiang和田纳西大学Konstantinos D. Vogiatzis课题等人组验证基于主族元素的Sn卟啉配合物,作为质子还原的有效分子电催化剂的适用性。聚乙二醇Sn卟啉复合物 (SnPEGP) 在乙腈(MeCN)电解液中以及三氟乙酸 (TFA) 质子源中显示出高催化活性(-1.7 V vs.Fc/Fc+, 电流密度为-4.6 mA/cm2)和高选择性(-1.7 V vs.Fc/Fc+, H法拉第效率为 94% );H2产生的最大周转频率 (TOFmax) 为 1099 s-1

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DFT计算用于深入研究SnPEGP催化质子还原机理。根据化学步骤(C,质子化)和电子转移(E)步骤的顺序,HER 的双电子/双质子转移步骤可以通过多种途径发生:CCEE、CECE、CEEC、EECC、ECEC 和 ECCE。Sn(II) 物种是通过以金属为中心的两电子还原以及 2 个 Cl- 轴向配体的损失形成。反应的第一步要么涉及系统的还原,要么涉及 Sn 或 N 原子的质子化。研究发现还原的 SnPEGP 催化剂(中间体 1)的自由能差(ΔG298)为 0.95 eV(施加过电势为 0.05),其能量低于任何质子化配合物(0.20 - 0.66 eV)因此,初始还原步骤是有利的;在此之后,与第二次还原相比,最有可能发生质子化。第二次还原具有 2.08 eV 的自由能差(施加过电势为 1.18 eV),高于任何质子化配合物。Sn 原子(中间体 2)的质子化是唯一的放热步骤(-0.13 eV),而 N 原子的质子化是吸热过程。

在形成中间体2之后,SnPEGP 表面上发生质子化或还原。任何一个可用 N 原子的第二次质子化以约 0.90 eV 的自由能差进行,而第二次还原(中间体 3)以 1.26 eV 的自由能差进行,随着施加的过电位降低至 0.36 eV。因此,反应的第三步很可能涉及还原,表明SnPEGP 催化剂上的 HER 是通过ECEC 途径进行,即还原之后是质子化,然后重复反应的最后一步涉及以相似的自由能差进行的任何一个 N 原子的质子化。在最接近 PEG 部分的 N 原子上发生质子化的中间体(中间体 4A)显示出 0.16 eV 的自由能差,而另一个 N 原子(4B)的质子化以 0.34 eV 的自由能差进行。由于这种小的能量差异,最终的质子化步骤可能发生在任一N原子。

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两质子/两电子转移步骤之后,研究导致 H2 形成的键解离步骤相关的动力学。断裂 N-H 和 Sn-H 键形成 H2 的动力学势垒为 0.67 eV (15.4 kcal/mol)(4A)以及0.82 eV (18.9 kcal/mol)(4B)。HER 最有可能在中间体 4A 形成后继续进行;最后发现 H与 SnPEGP 催化剂的弱结合(0.13 eV)有利于催化剂再生

Ashwin Chaturvedi, Gavin A. McCarver et al. A PEGylated Tin-Porphyrin Complex for Electrocatalytic Proton Reduction: Mechanistic Insights into Main-Group Element Catalysis. Angew. Chem. Int. Ed. 2022, e202206325

https://doi.org/10.1002/anie.202206325



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