介孔材料由于特殊的孔隙结构所带来的高效表面接触及快速传质等优势，已成为在诸如催化、生物、医学、能源应用等各学科领域备受关注的研究材料。介孔材料历经近三十年研究发展，许多介孔结构及组成相继报道，而对于介孔晶体材料如TiO₂的控制合成至今仍十分具有挑战性，对微观、介观结构的控制调节更是鲜有报道，限制了介孔材料在光、电、传感、能源等领域的发展。

究其原因，晶态介孔材料的合成困难主要在于其金属源的过快水解及与模板剂的弱相互作用，使其难以与模板表面活性剂胶束的缓慢组装过程匹配。相比于反应性温和的氧化硅基、碳基介孔材料制备而言，在介孔晶体合成中原料、模板剂、添加剂、组装反应条件、后处理操作等都有了更多的限制，探究总结其自组装行为规律亦更加具有挑战。